刚挠结合印制电路板

技术能力：

1.层数：硬板区2-32层、软板区1-6层软硬结合板

2.最大尺寸：500*500mm

3.最小孔径：0.1mm

4.最小线宽线距： 0.05/0.05mm

5、最高纵横比：12：1

6、防焊：油墨+覆盖膜

7、表面处理：化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金、OSP

产品特点：

• 可柔曲和立体安装,有效利用安装空间；

• 相对于传统的刚性与柔性电路板分开设计的方式，刚挠结合板可以减少连接点，降低了电路板的复杂度，提高了整体系统的稳定性和可靠性。

• 刚挠结合板能够承受高冲击和振动环境，具有较高的耐用性。